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水基凝胶注模成型工艺制备0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷的微波介电性能

吴甲民 , 吕文中 , 梁军 , 汪小红

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.10365

采用水基凝胶注模成型工艺制备了0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷. 研究了烧结后的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷的微结构、相组成以及微波介电性能. 通过采用合适的预烧温度(1200℃)和连续、缓慢的降温工艺来退火, 成功消除了Al₂TiO₅第二相. 和传统干压法相比, 用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷具有较大的晶粒, 较少的气孔和更加均匀的微结构. 因此, 用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷拥有更好的微波介电性能: e_r = 10.71, Q x f =20421GHz, t_f = 1.3´10^-6/℃，而用传统干压法制备的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷的微波介电性能为e_r =10.89, Q x f =11938GHz, t_f = 1.4 x 10^-6/℃.

关键词: 陶瓷 , dielectricproperties , microstructures , 0.9Al₂O₃-0.1TiO₂ , aqueousgelcasting